contentSlug

type

ContentSlug_ContentQuery

slug

ContentPageContentQuery

content

trendingContent

query ContentSlug_ContentQuery(
  $contentSlug: String!
  $type: [ContentType!]
) {
  ...ContentPageContentQuery_13QmVO
}

fragment CompanyDetails_Content on Content {
  __isContent: __typename
  companies {
    name
    description
    pageUrl
    id
  }
}

fragment ContentBasicInfo on Content {
  __isContent: __typename
  id
  type
  title
  lang
  companies {
    viewerIsFollowing
    id
    name
    pageUrl
  }
  tags {
    viewerIsFollowing
    id
    name
    pageUrl
  }
  ...PublishingDetails
  ...Reactions
}

fragment ContentMetadata on Content {
  __isContent: __typename
  type
  title
  lang
  pageUrl
  alternatePageUrls: translations {
    __typename
    pageUrl
    lang
  }
  imgUrl
  description
  ... on Video {
    liveTime
    videoUrl
  }
  ... on Webcast {
    liveTime
    videoUrl
  }
}

fragment ContentPageContentQuery_13QmVO on Query {
  content(slug: $contentSlug, type: $type) {
    __typename
    id
    type
    title
    isPremium
    lang
    htmlBody
    summary
    companies {
      forum {
        latestPosts {
          ...ForumPosts
        }
      }
      name
      id
      viewerIsFollowing
      pageUrl
      defaultInstrument {
        isin
        id
        marketOpen
        marketClose
        marketplace {
          region
        }
        returns {
          total
        }
      }
    }
    tags {
      viewerIsFollowing
      id
      name
      pageUrl
    }
    createdAt
    ... on Video {
      liveTime
    }
    ... on Webcast {
      liveTime
    }
    slug
    ... on CompanyReport {
      reportUrl
    }
    ... on ThirdPartyCompanyReport {
      reportUrl
    }
    ... on StockExchangeRelease {
      reportUrl
    }
    ...ContentBasicInfo
    ...ContentMetadata
    ...PriceAndRecommendation_Content
    ...CompanyDetails_Content
    ...ReportLink_Content
    ...KeyFigures_Content
  }
  ...TrendingContent_1jQ2Cn
}

fragment ForumPosts on ForumPost {
  text
  likesCount
  url
  author
  postedAt
  authorImgUrl
}

fragment KeyFigures_Content on Content {
  __isContent: __typename
  companies {
    defaultInstrument {
      estimateData {
        modelType
        reportingCurrency
      }
      snapshot {
        transaction {
          date
          actualized {
            year
            quarter
            revenue
            revenueGrowth
            ebitAdjusted
            ebitReported
            ebitda
            enterpriseValue
            epsAdjusted
            dividend
            dividendYield
            sharePrice
            nav
            navPerShare
            opexOfNav
            quarterlySharePrice
          }
          estimates {
            year
            quarter
            revenue
            revenueGrowth
            ebitAdjusted
            ebitReported
            ebitda
            enterpriseValue
            epsAdjusted
            dividend
            dividendYield
            sharePrice
            nav
            navPerShare
            opexOfNav
            quarterlySharePrice
          }
        }
      }
      id
    }
    id
  }
}

fragment PriceAndRecommendation_Content on Content {
  __isContent: __typename
  createdAt
  companies {
    name
    pageUrl
    defaultInstrument {
      priceData {
        tradeCurrency
      }
      snapshot {
        priceData {
          date
          lastPrice
          tradeCurrency
        }
        transaction {
          date
          recommendation
          targetPrice
        }
        prevTransaction {
          recommendation
        }
      }
      id
    }
    id
  }
}

fragment PublishingDetails on Content {
  __isContent: __typename
  createdAt
  publishers {
    name
    imgUrl
  }
  authors {
    __typename
    id
    name
    slug
    imgUrl
    jobTitle
  }
  ... on Video {
    liveTime
  }
  ... on Webcast {
    liveTime
  }
}

fragment Reactions on Content {
  __isContent: __typename
  id
  reactionGroups {
    reactionType
    reactionsCount
    viewerReacted
  }
}

fragment ReportLink_Content on Content {
  __isContent: __typename
  type
  isPremium
  ... on CompanyReport {
    reportUrl
  }
  ... on ThirdPartyCompanyReport {
    reportUrl
  }
  ... on StockExchangeRelease {
    reportUrl
  }
}

fragment TrendingContent_1jQ2Cn on Query {
  trendingContent(type: ARTICLE) {
    __typename
    id
    title
    lang
    pageUrl
    createdAt
    type
    imgUrl
    companies {
      squareLogoUrl
      name
      id
    }
    authors {
      __typename
      imgUrl
      id
    }
    publishers {
      imgUrl
    }
  }
}


__typename

title

isPremium

lang

htmlBody

summary

companies

createdAt

publishers

authors

reactionGroups

pageUrl

translations

imgUrl

description

Canatu on syväteknologiassa toimiva teknologiayritys, joka tuottaa hiilinanoputkia (Canatu CNT), niihin liittyviä tuotteita ja valmistuslaitteita puolijohde-, auto- ja lääketieteellisen diagnostiikkateollisuuden tarpeisiin. Yhtiö toimii kahdella liiketoimintamallilla, ensin omien reaktoreidensa kautta kehittääkseen ja valmistaakseen CNT-tuotteita. Toiseksi yritys myy CNT-reaktorinsa ja lisensoi niihin liittyvää teknologiaansa, jolloin asiakkaat voivat valmistaa tuotteita itse rajoitetulla lisenssillä.

Micron (DRAM-muistien valmistaja) on vuosina 2025-2026 ottanut käyttöön ensimmäisen tuotantolinjan, jossa käytetään EUV:ta entisen DUV:n sijaan (‘1-gamma tuotantolinja’). Julkislähteiden perusteella käytössä olisi ASML NXE:3800D ja E -miilut, eli 500W tai vähemmän. Näissä siis pärjätään vielä ilman pelliclejä. Gemini:   Missä sitä käytetään? EUV-laitteet on otettu käyttöön ensin Hiroshiman tehtaalla Japanissa. Vuoden 2025 ja 2026 aikana Micron on alkanut toimittaa ensimmäisiä 1-gamma-prosessiin perustuvia DDR5- ja LPDDR5X-muisteja asiakkailleen. Miksi EUV? Se mahdollistaa huomattavasti tiheämmän ja energiatehokkaamman muistisolun rakentamisen yhdellä valotuksella verrattuna perinteiseen monivalotus-DUV-tekniikkaan. Micronin mukaan 1-gamma-solmu parantaa bittitiheyttä yli 30 % ja vähentää virrankulutusta jopa 20 % edelliseen sukupolveen verrattuna.   Parin vuoden takaisessa vidossa puhellaan 17 minuutin jälkeen EUV Pellicleiden käytöstä. Puheessa ruoditaan plussia ja miinuksia näistä. Mielenkiintoisesti noin 19:15 kohdilla puhutaan: “Maybe by the time when the industry gets into CNT pellicles it could tilt the scale more favorly”.  linkki:              Kanssafoorumilainen teki mielenkiintoisen havainnon Micronista sekä heidän Mask Technology Centerin (MTC) työpaikkailmoituksista. Työpaikkailmoituksen perusteella Micron on tunnistanut ‘industry inflection pointin’ liittyen EUV pellicleiden adoptointiin muistipuolella. Tähän voi mahdollisesti liittyä myös High NA EUV -litografialla tehty tuotanto joskus tulevaisuudssa.  linkki:           careers.micron.com              Process Engineer, Photomask Inspection | Micron Technology    Pellicle jobs in Micron Technology                             Mielestäni muistipuolella trendi on selvä: Tarvitaan tehokkaampia muisteja ja entistä pienempää virrankulutusta. Siirtymä DUV → EUV tukee tätä, ja Micron on tässä osaltaan ehkä hieman Samsungin ja SK Hynixin perässä. Näiden uusimmissa muistipiireissä merkittävä osa layereistä tehdään jo EUV:lla. Jatkossa (3v+) on mielenkiintoista katsoa, tapahtuuko muistipuolella myös samaa, kuin mitä näillä muilla foundryillä odotetaan tapahtuvan nodejen mennessä seuraaviin sukupolviin.

Intel’s CFO reiterated that the company remains aligned with its original roadmap. Under the current plan, 14A is expected to enter risk production in 2027, with volume production targeted for 2029.                    TrendForce              [News] Intel Reportedly Reconsiders 18A for External Use, Hinting EMIB Could...    Intel is reportedly reconsidering its strategy for the 18A node. According to Reuters, Intel Chief Financial Officer David Zinsner said CEO Lip-Bu Tan...                             Eiköhän Canatun tuleva roadmap-päivitys heijastele Intelin ja TSMC:n 1.4nm tuotantoa osaltaan - joskin oletetut neuvottelut Intelin kanssa ovat vaiheessa ja sen osalta epävarmuutta on siis. Yksi bonus-reaktori on hyvin potentiaalinen (Intelille) loppuvuodesta jos sopimus tehdään Jos roadmapit eivät muutu merkittävästi huonommaksi niin 2028-2029 pitäisi alkaa tapahtua aika paljon. 2027 kiihdytetään alkuvauhdit Samsung kanssa

Pieni nyanssi pellikkelin hinnasta:   Tulos-webcastisssa Kokkonen puheli komposiitti-pellikkelin hintojen vaihtelevan ~35-50k$ välissä. Hän myös antoi ymmärtää, että CNT’t ovat ‘of course more valuable’ jne.   Aiemmassa uutisoinnissa (01/2026) oli esillä, että Samsungin käyttöön tulevat itse tuotetut pelliclet olisivat >35k€ hintaluokassa (arvio). Tämä menisi tuohon komposiitti-kategoriaan (euroina 30-43k€).    Accordingly, it is expected that the introduction of domestically produced EUV pellicles will have a significant impact on the equipment and parts industry. The price of the EUV pellicle is estimated to be more than 60 million won.  Onkohan tässä tullut lipsahdus Kokkoselle? Julkislähteitä kun katsoo, niin aiemmin EUV pelliclet ovat olleet ehkä 10k$ hintaluokissa ja niiden tosiaan nyt odotetaan nousevan tuohon ylempään mainitsemaani haarukkaan. Vai onko tosiaan nykyiset pelliclet noin hinnakkaita?  Ehkä tässä tuli vahingossa lipsautettua se oma hintahaarukka ulos; Jos ei, niin vaihtoehtoisesti Canatu aikoo myydä todellakin superkalliita pelliclejä (esim 50-100k$?).

Exclusive: Tesla to “More Than Double AI6 Production”… Pursuing Additional Orders with Samsung   Yhteenveto  Tesla has been identified as being in discussions with Samsung Electronics to expand production volumes of its next-generation artificial intelligence (AI) chip. The two companies are reportedly at the stage of negotiating additional orders on top of existing contract volumes. According to industry sources on March 4, senior Tesla procurement officials are scheduled to visit Samsung Electronics this week to discuss expanding foundry production volumes for the 2-nanometer next-generation AI chip, AI6. Tesla is understood to have already communicated its request for additional volumes to Samsung Electronics ahead of this visit. The volume contracted last year was approximately 16,000 wafers per month on a wafer-input basis. The additional volume Tesla has requested is roughly 24,000 wafers. This visit is intended to negotiate specific supply terms based on that request. If the deal is finalized, total production volume would increase to approximately 40,000 wafers — a volume that could significantly contribute to securing initial utilization rates at Samsung Electronics’ foundry fab currently under construction in Taylor, Texas. Tesla previously signed a foundry contract with Samsung Electronics last year for AI6 chip production. At the time, the contract covered a supply period through December 31, 2033, with a contract value of approximately KRW 22.8 trillion. Given the eight-year long-term nature of the contract, analysts interpreted this as implying KRW 2–3 trillion in new annual revenue. Because the additional volumes now under discussion exceed the original contract volumes, the additional contract value is expected to be even larger. The AI6 chip is reportedly intended for use across multiple Tesla platforms. Industry observers expect the chip to be deployed not only in vehicle autonomous driving systems but also in the Optimus humanoid robot and Tesla’s own AI data centers. The AI6 cluster is expected to take over the role of Dojo, Tesla’s in-house AI supercomputer that was effectively shelved last year. Industry sources believe it will be operated in a cluster configuration, with multiple chips grouped on a single server board. Tesla has recently been ramping up AI infrastructure investment significantly to advance its autonomous driving services and robot development. During its January earnings call, Tesla stated that “this year’s capital expenditure will expand to a record level exceeding approximately $20 billion.” This is roughly double the recent annual investment range of $8–11 billion. Samsung Electronics’ semiconductor partnership with Tesla dates back to 2019. At the time, the System LSI division participated in ASIC design while the foundry division produced the chip on its 14nm process — that product was HW3 (AI3). HW4 (AI4), currently installed in vehicles, was also produced on Samsung’s 5nm process. While Tesla split AI5 production between TSMC and Samsung, it has decided to place AI6 production back with Samsung. Tesla is pursuing a so-called “No China, No Taiwan” strategy with its major component suppliers. The company has already openly communicated this strategy to module partners, urging them to exclude components from those regions. This is a strategic move to eliminate supply chain risks for core components, including semiconductors, amid escalating U.S.-China tensions and Taiwan Strait risks. Samsung Electronics’ Taylor fab, a leading-edge process facility located in Texas, aligns precisely with this strategy. Once these additional order negotiations are concluded, Samsung Electronics’ foundry division will have secured substantial volumes at leading-edge nodes. An industry official commented, “While final confirmation and detailed production schedules remain subject to change, if this deal goes through, it would serve as a powerful catalyst for a turnaround in Samsung Electronics’ foundry business.” The partnership between the two companies extends beyond semiconductor manufacturing. Samsung Electronics’ System LSI division has completed development of a 5G vehicle modem for Tesla and is set to begin supply in the first half of this year. Initial volumes are expected to be applied to Texas robotaxis before expanding to general vehicles. The scope of collaboration between the two companies continues to broaden.                     디일렉(THE ELEC) – 4 Mar 26              테슬라 "AI6 생산 2배 이상 확대"… 삼성에 추가 발주 추진 - 디일렉(THE ELEC)    테슬라가 삼성전자와 차세대 인공지능(AI) 칩 생산 물량 확대를 논의 중인 것으로 파악됐다. 기존 계약 물량에 더해 추가 주문을 협의하는 단계로 알려졌다.4일 업                             Tämä AI6 on käsittääkseni juuri nyt sitä tavaraa, jota Samsung tulee tekemään Taylor Fabissa 2nm / 500W linjastolla käyttäen Canatun pelliclejä. Tällaiset lisätilaukset voivat toimia hyvänä katalyyttinä toisen reaktorin tarpeelle. Spekulaatio: Paljon on muuttuvia tekijöitä, mutta ensi vuonna tuollaisella 40k waferin tuotantomäärillä (pelkkä AI6) voisi karkeasti arvioida tarvittavan 8 kpl NXE:3800E miilua jatkuvassa tuotannossa (24/7), jolloin pellikkelien kokonaiskulutus kuukaudessa menee yli sadan kappaleen (pellikkelin keston oletuksena konservatiivinen 10k valotuskertaa). Riippuen sitten millaisia muita parametrejä arvioi, niin hyvinkin >500k€ rojaltteja voisi tulla kuukaudessa. Sanotaan veikkaukseksi 5-7miljoonaa vuositasolla '27-.

Tässä on Atelta yhtiöraportti Canatusta H2-tuloksen tiimoilta.  Toistamme Canatun lisää-suosituksen, mutta laskemme tavoitehintaa 9,0 euroon (aik. 10,0 EUR). Yhtiön loppuvuoden tappio oli hieman odotuksiamme pienempi, mutta vuoden 2026 näkymäkommenttien pohjalta ennusteemme ovat laskeneet. Viime vuoden heikon kehityksen jäljiltä yhtiön kasvutarinaan on tullut selkeä lovi, mikä näkyy myös osakekurssissa. Siitä huolimatta Canatun CNT-pohjaisten pellicle-kalvojen markkina on yhä muodostumassa, ja yhtiön asema täällä vaikuttaa vahvalta. Canatun pitkän aikavälin potentiaali on siis edelleen houkutteleva, mutta sijoittajilta vaaditaan kärsivällisyyttä, joka on koetuksella.                   Inderes              Canatu H2'25: Kasvutarinan lovi on vielä paikattavissa - Inderes    Viime vuoden heikon kehityksen jäljiltä yhtiön kasvutarinaan on tullut selkeä lovi, mikä näkyy myös osakekurssissa.

Pari poimintaa webcastista koskien puolijohdeteollisuutta (Vapaat Q&A-käännökset kirjattuna alle):   Viittaus alkuvuoden SPIE-konferenssiin ja Beryllium-esitykseen (täällä oli esillä viittaus SPIE-esitykseen aiemmin): “Tiedossa on, että Beryllium on erittäin myrkyllinen ja nähtävissä oli selvää vastahakoa tuoda tällaista materiaalia EUV-laitteisiin. CNT-pellicleillä tullaan menemään niin pitkälle, kuin meillä on näkyvyyttä eteenpäin”   Kilpailutilanne: "Lintec ei ole toistaiseksi saanut tractionia markkinoilla, vaikka kehitti omaa ratkaisuaan. He olivat taho, joka soitteli ja pyysi meiltä reaktoreita (viime vuonna). Mitsuin osalta heillä käytössä pinnoittamaton CNT-pellicle, joten kesto ei pärjää Canatulle. Canatun market position CNT-pellicleissä siksi “erittäin kilpailukykyinen”.   “Ensimmäiset lisenssimaksut CNT100-tuotannosta asiakkaalta tänä vuonna tulossa.”   Vahvistus sille, että 600W tasoilta tarvitaan CNT-pelliclejä riippumatta onko Low vai High-NA.   “2nm tuotannossa / alle 600W tuotannossa käytetään myös Canatua” (oma tulkinta: Tämä siis mielestäni varmistaa sen, että Samsungilla kyseessä on alkava Low NA tuotanto tänä vuonna Taylor Fabissa).   Timontin oma kysymys: “Foundryillä näkyvissä korkeaa mielenkiintoa Low NA 600W laitteisiin koskien pelliclejä. Koko teollisuus (ASML) ottavat ‘suurella lämmöllä’ vastaan CNT pelliclet. Tämä mahdollistaa enemmän tehoja irti näistä laitteista. ASML puolelta on tultu kiittelemään Kokkosta, että tämä ratkaisu on tarjolla.”   Omasta mielestä tämä tekninen puoli näyttää edelleen tosi hyvältä. Pitää odotella, että nodet menevät eteenpäin. strong hodl

Canatu

Canatu Oyj Johdon liiketoimet 5.3.2026 klo 16:00Canatu Oyj - Johdon liiketoimet - Varjos____________________________________________IlmoitusvelvollinenNimi: Varjos, IlkkaAsema: Muu ylin johtoLiikkeese...

Canatu Oyj Johdon liiketoimet 5.3.2026 klo 16:00Canatu Oyj - Johdon liiketoimet - Varjos____________________________________________IlmoitusvelvollinenNimi: Varjos, IlkkaAsema: Muu ylin johtoLiikkeeseenlaskija: Canatu OyjLEI: 743700CKOP7IHGI98B12Ilmoituksen luonne: ENSIMMÄINEN ILMOITUSViitenumero: 743700CKOP7IHGI98B12_20260305095334_11____________________________________________Liiketoimen päivämäärä: 2026-03-04Kauppapaikka: FSMEInstrumentti tyyppi: OSAKEISIN: FI4000512496Liiketoimen luonne: HANKINTALiiketoimien yksityiskohtaiset tiedot(1): Volyymi: 358 Yksikköhinta: 7.9835 EURLiiketoimien yhdistetyt tiedot(1): Volyymi: 358 Keskihinta: 7.9835 EURLisätietojaToimitusjohtaja Juha Kokkonen, puh. +358 40&nbsp;543 0367 Sijoittajasuhde-, viestintä-, ja markkinointijohtaja Mari Makkonen, puh. +358&nbsp;504&nbsp;422 343Hyväksytty neuvonantajaDNB Carnegie Investment Bank AB (publ), puh. +46 (0) 8 588 685 70Canatu lyhyestiCanatu (CANATU, Nasdaq First North, Suomi) on nopeasti kasvava syväteknologiayritys, joka kehittää edistyneitä hiilinanoputkia (Canatu CNT) sekä niihin liittyviä tuotteita ja tuotantolaitteita puolijohde- ja autoteollisuudelle ja diagnostiikalle. Canatu tekee yhteistyötä edelläkävijäyritysten kanssa ja on mukana muuttamassa tuotteita ja rakentamassa parempaa huomista nanohiilen avulla.Canatun monipuolisella alustateknologialla on laajoja potentiaalisia sovelluskohteita. Yhtiön ydinliiketoiminta keskittyy hiilinanoputkimembraaneihin, joita käytetään puolijohdeteollisuuden EUV-prosesseissa edistyneimpien mikrosirujen valmistuksessa, sekä kalvolämmittimiin, joita käytetään autoteollisuudessa kuljettajaa avustavissa ADAS-järjestelmissä. Lisäksi Canatu kehittää diagnostiikkaan soveltuvia sähkökemiallisia antureita. Canatun patentoimat CNT-reaktorit ja Dry DepositionTM&nbsp;-menetelmä tuottavat erittäin puhtaita hiilinanoputkia. Canatu toimii kahdella liiketoimintamallilla: myymällä valmiita hiilinanoputkituotteita sekä myymällä hiilinanoputkireaktoreita ja lisensoimalla niihin liittyvää teknologiaansa, jotta asiakkaat voivat valmistaa hiilinanoputkituotteita itse rajoitetulla lisenssillä.Canatun pääkonttori sijaitsee Suomessa, ja yritys toimii myös Yhdysvalloissa, Japanissa ja Taiwanissa. Canatu perustettiin vuonna 2004 Aalto-yliopiston nanomateriaaliryhmän spin-off-yrityksenä. Canatulla on tällä hetkellä 145 kokoaikaista työntekijää, jotka edustavat yli 35 eri kansallisuutta ja joista lähes 20&nbsp;prosentilla on tohtorin tutkinto tai he suorittavat sitä parhaillaan. Lue lisää osoitteessa <a href="http://www.canatu.com">www.canatu.com</a> ja seuraa meitä&nbsp;<a href="https://www.linkedin.com/company/canatu">LinkedInissä</a>.